胃食道逆流治療 - 抗逆流黏膜燒灼術 (Anti-reflux mucosal ablation，ARMA)

胃食道逆流病(GERD)在歐美國家可高達36%，台灣已經有上升的趨勢約15%~20%。

導致的原因包括肥胖、大吃大喝、家族史以及生活飲食習慣不正常有關。

胃鏡下操作：ARMA以胃鏡下進行，腸胃科醫師先以胃鏡做好詳細的檢查，確認胃部需要燒灼的位置。

黏膜燒灼：使用氬氣（argon)電燒術進行環狀燒灼，把食道與胃交界的地方燒灼。

組織修復：燒灼區域隨著時間愈合，形成的瘢痕組織有助於收緊下食道括約肌（LES），阻止胃酸逆流。

改善下食道括約肌功能：抗逆流黏膜消融術的目標，是通過在食道組織中引起變化來增強下食道括約肌的功能，防止胃內容物回流到食道。

組織重塑與瘢痕形成：通過促進組織重塑和瘢痕形成，手術旨在提高下食道括約肌的完整性，減少酸反流的頻率和嚴重程度。

適用病患：抗逆流黏膜燒灼術通常適用於對藥物治療（如質子幫浦抑制劑，PPIs）反應不佳的慢性胃食道逆流的患者。

替代手術選擇：它也可能適用於不願接受更具侵入性的手術（如胃底折疊術，也就是開刀）的患者。

微創手術：抗逆流黏膜燒灼術通過胃鏡進行，無需外部切口，與傳統手術相比恢復時間更短。

症狀緩解：許多患者的胃食道逆流症狀顯著改善，減少了對胃藥的需求。

門診手術：抗逆流黏膜燒灼術通常在門診進行，患者可以在同一天回家。

潛在併發症：如同任何門診手術一樣，存在風險，包括出血、感染和食道狹窄（食道變窄）。

長期效果：雖然抗抗逆流黏膜燒灼術能夠提供症狀緩解，但其長期效果和持久性仍在研究中。

患者選擇：並非所有胃食道逆流患者都適合抗逆流黏膜燒灼術。需要由胃腸科醫生進行詳細評估以確定手術是否適用。